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12月2日，高通總裁安蒙在“2020驍龍技術(shù)峰會(huì)”上指出，5G商用化從去年開始，預(yù)計(jì)明年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)4.5億至5.5億部，2022年更將達(dá)7.5億部。

安蒙表示，連接在所有移動(dòng)體驗(yàn)中都扮演著重要的角色，驍龍和5G正在重新定義旗艦連接技術(shù)。高通成立35年來(lái)，從2G到5G，引領(lǐng)了每一代的技術(shù)演進(jìn)。近年來(lái)，高通賦能了全球首款LTE手機(jī)、全球首款支持LTE Advanced載波聚合技術(shù)的手機(jī)，全球首款速度達(dá)到1Gbps和2Gbps的手機(jī)，當(dāng)然還有5G。

安蒙介紹，5G商用在去年快速啟動(dòng)，動(dòng)能在不斷增長(zhǎng)。與LTE相比，在部署最初的18個(gè)月中推出5G商用服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量已經(jīng)是其5倍。目前，共計(jì)超過(guò)700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。

高通在“2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)”上宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888。驍龍888集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。這是高通首次在頂級(jí)旗艦5G芯片上集成5G基帶。

此外，驍龍888還采用了高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺(tái)，在游戲、AI性能、計(jì)算、影像、連接等方面有顯著升級(jí)。

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